金型・工作機械
2%半導体パッケージング用の精密金型や、関連部品の加工に使用される工作機械の開発・製造・販売を行う事業です。高度な微細加工技術により、製品の品質向上と生産効率化に貢献しています。
事業セグメント構成
超精密加工技術を核に、半導体リードフレームやEV用モーターコアで世界トップクラスのシェアを誇る。高精度な金型技術を強みに、電動化と情報化の進展を支える。
収益
2,183億円
+1.6% 前年比
純利益
32億円
-74.2% 前年比
ROE (自己資本利益率)
2.80%
三井ハイテックは、北九州市に本社を置く、超精密加工技術を核とした製造メーカーです。1949年の設立以来、「金型」の技術を磨き続け、半導体リードフレームや電気自動車(EV)・ハイブリッド車(HEV)に不可欠な「モーターコア」で世界トップクラスのシェアを誇ります。環境意識の高まりを受け、世界の自動車電動化を支えるキーサプライヤーとしての地位を確立しました。直近では欧州のBEV市場減速による減損計上など逆風もありますが、堅調なHEV需要を背景に、中長期的な電動化トレンドを見据えた攻めの経営を続けています。
自社製造の超精密金型を用いた「電子部品(リードフレーム)」と「電機部品(モーターコア)」の量産が収益の柱です。特に電機部品事業が売上の約7割を占め、世界中の自動車メーカーに供給しています。金型の設計から部品加工までを一貫して行うことで、高い精度とコスト競争力を両立させ、参入障壁を築いています。
各セグメントの売上高・利益構成と事業特性
半導体パッケージング用の精密金型や、関連部品の加工に使用される工作機械の開発・製造・販売を行う事業です。高度な微細加工技術により、製品の品質向上と生産効率化に貢献しています。
スイッチ、コネクタ、リレーなどの各種電子部品を幅広くラインナップし、製品の接続性や信頼性を高めるソリューションを提供しています。
産業用装置の電源ユニットやモーター、制御盤などの電気関連部品を製造・販売する事業です。半導体製造装置の安定的な電力供給や動力制御を支える重要なインフラ部品を担います。
出典: 有価証券報告書、IR情報、その他公開情報。AI生成コンテンツを含みます。
売上高予想
2,330億円
営業利益予想
110億円
純利益予想
70億円
| 期間 | 収益 | 営業利益 | 純利益 | 総資産 | 前年比 |
|---|---|---|---|---|---|
2026 通期 | 2,183億円 | 127億円 | 32億円 | 2,410億円 | +1.6% |
2025 通期 | 2,149億円 | 160億円 | 122億円 | 2,237億円 | +9.7% |
2024 通期 | 1,959億円 | 181億円 | 155億円 | 1,957億円 | +12.2% |
2023 通期 | 1,746億円 | 226億円 | 176億円 | 1,598億円 | +25.2% |
2022 通期 | 1,394億円 | 150億円 | 118億円 | 1,340億円 | — |
平均年収
687.4万円
業界平均: 773.4万円
初任給
26.4万円
月額 264,000円
平均年齢
39.1歳
平均勤続年数: 13.4年
従業員数
2,357人
2025年03月時点
出典: 有価証券報告書、決算短信、その他公開情報 (2025年03月)
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