ディスコ、4～6月期営業益49％増 中間配当171円に増配 半導体需要拡大で上期も好調

2027年3月期第1四半期（4～6月期）の連結売上高は114,308百万円（前年同期比27.1％増）、営業利益は49,033百万円（同42.2％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は34,221百万円（同44.0％増）となった。いずれも4月公表の予想を大幅に上回り、売上高は予想比7.7％増、営業利益は同16.7％増の上振れとなった。

主因は半導体・電子部品向けの精密加工装置（ダイシングソー、グラインダー等）の需要拡大に加え、機械製品の検収が想定より早く進んだことだ。当社は検収基準で売上を計上するため、顧客工場への設置・検収タイミングが業績を変動させる。前期の第1四半期実績との比較では、全利益段階で4割を超える伸びを見せており、好調な市場環境を裏付けた。

また、個別業績でも売上高95,078百万円（前年同期比26.0％増）、営業利益40,743百万円（同33.9％増）と堅調で、グループ全体の収益力向上が確認できる。

業績予想の開示方針である「1四半期先までの開示」に従い、第2四半期（中間期）の連結予想を初公表した。売上高は242,800百万円、営業利益は104,900百万円、親会社株主に帰属する中間純利益は73,800百万円を見込む。前期中間期実績（売上高194,537百万円、営業利益78,871百万円）と比べ、売上高は24.8％増、営業利益は33.0％増となる強気の計画だ。

同社は半導体・電子部品業界の投資意欲が短期間で大きく変動する特性から、需要予測の困難さを理由に通期業績予想は開示していない。しかし、第2四半期（4～9月期）の出荷額予想を2,769億円と公表しており、受注残の積み上がりが続いていることを示唆している。足元の顧客動向について、経営陣は「生成AI関連や先端パッケージング向けの設備投資が旺盛」とコメントしており、半導体製造装置の需要サイクルは依然ピークアウトの兆しがない。

個別業績でも中間期売上高は201,100百万円（前年同期比25.0％増）、中間純利益81,800百万円（同32.6％増）と、連結同様に高い成長を計画している。

中間配当予想を171円と発表した。前期中間実績の129円から42円（32.6％）の増配となる。同社の配当政策は「連結半期純利益の25％」を基本としており、今回の中間純利益予想73,800百万円に基づくと、1株当たり配当は約170円となり、ほぼ利益連動通りの水準だ。安定配当として半期10円（年20円）を最低保証するが、足元の高収益が株主還元の大幅な上乗せにつながっている。

さらに期末配当は現時点で未定だが、同社は年度末の現預金余剰額の3分の1を追加配当する仕組みを持っており、今期も大幅な上積みが期待される。前期の年間配当は505円（中間129円、期末376円）だったが、今期は中間だけで171円に達しており、年間では過去最高の配当総額を更新する公算が大きい。

一方、3期連続赤字の場合に安定配当20円も見直す規定を明記しており、株主との緊張関係を保ちつつ、業績に応じた柔軟な還元を続ける方針だ。