RSテクノ、2026年12月期第2四半期決算（中間決算）、増収増益で通期予想維持

RSテクノ（RS Technologies）は、2026年1〜6月期に増収増益となりました。売上高は前年同期比6.8％増の405億95百万円、営業利益は8.9％増の77億35百万円、親会社株主に帰属する中間純利益は9.2％増の41億49百万円です。経常利益は26.0％増の90億16百万円でした。

• 売上の伸び: 前年同期から25億96百万円増。プライムシリコンウェーハ製造販売とウェーハ再生事業が増収となり、半導体関連装置・部材等の減収を補いました。
• 営業利益の伸び: 前年同期から6億32百万円増。売上総利益の増加が、販売費及び一般管理費の増加を上回りました。
• 経常利益の伸び: 前年同期から18億59百万円増。前年同期に計上した為替差損がなくなり、当期は為替差益を計上したことも押し上げました。
• 利益の質: 中間純利益は3億49百万円増。前年同期にあった負ののれん発生益などの特別損益が当期にはなく、営業外損益の改善が経常利益の伸びに反映されました。

主力ウェーハ事業が増益をけん引した一方、装置・部材事業の弱さが残りました。営業利益率は前年同期の18.7％から19.1％へ上昇しています。売上高の増加だけでなく、為替差損益の前年差が経常利益を押し上げた点も、利益を見るうえで重要です。

主要3事業のうち、ウェーハ再生とプライムシリコンウェーハ製造販売が増収増益となり、半導体関連装置・部材等は減収減益でした。売上高の前年同期比では、プライムシリコンウェーハの伸びが最も大きく、装置・部材等は利益の落ち込みが目立ちます。

ウェーハ再生事業は、外部顧客向け売上高が前年同期比6.8％増の142億83百万円、セグメント利益は6.9％増の50億69百万円でした。売上高と利益が同程度の伸びとなり、安定した収益を確保しました。短信では個別の受注・価格要因までは説明されていません。

プライムシリコンウェーハ製造販売事業は、売上高が前年同期比41.1％増の127億29百万円、利益は39.1％増の32億40百万円でした。主要3事業で最も高い増収率となり、全社の売上成長を支えました。利益も売上に沿って伸びており、収益面でも増収効果が表れています。

半導体関連装置・部材等は、売上高が前年同期比13.0％減の135億7百万円、利益は54.6％減の4億13百万円でした。売上の減少以上に利益が落ち込み、利益率も低下しています。短信には個別の減収理由の詳しい記載がないため、今後の需要や採算の回復が焦点です。

ウェーハ事業の成長と装置事業の減益が併存する構図です。ソーラー事業・技術コンサルティングを含む「その他」は売上高74百万円で前年同期と同水準、セグメント損失は7百万円でした。

会社は2026年12月期の連結業績予想を据え置きました。売上高840億円、営業利益154億円、親会社株主に帰属する当期純利益100億円を見込みます。中間期の進捗率は売上高が48.3％、営業利益が50.2％、純利益が41.5％です。

業績予想に修正はなく、会社は中間期の増益を受けた上方修正には踏み切っていません。営業利益は計画の半分を超えた一方、純利益の進捗は相対的に低く、下期の事業動向と為替など営業外要因の変化が通期達成を左右します。前期通期実績の数値は今回の短信に記載がないため、表では比較していません。

2026年6月末の総資産は2,169億69百万円で、前期末から117億47百万円増加しました。自己資本比率は41.4％と、前期末の39.1％から2.3ポイント上昇しています。営業キャッシュフローは前年同期を上回り、設備投資による支出も増えました。

営業キャッシュフローの増加は、税引前利益の伸びなどを反映しました。一方、有形固定資産の取得による支出は前年同期の34億24百万円から65億32百万円へ増えており、設備投資が続いています。年間配当予想は前期比22.2％増ですが、中間配当はなく、期末に55円を支払う計画です。自社株買いについて、短信に大規模な実施の開示はありません。

RSテクノの連結子会社は2026年7月6日、安徽晶隆半導体科技有限公司の持分60％を取得しました。取得対価は4億5,000万人民元（約107億58百万円）で、2026年12月期中間期末後の企業結合として開示されています。

• 取得先の事業: エピタキシャルウェーハの研究開発・製造・販売と、半導体材料関連事業を手掛けます。
• 取得の狙い: AI、EV、パワーデバイス市場の拡大を背景に、エピタキシャル技術を使った高付加価値製品を中長期の成長分野と位置付けています。
• 期待する効果: 既存のプライムウェーハ事業との相乗効果を生み、製品の高付加価値化、競争力向上、収益基盤の強化を目指します。
• 未確定事項: 取得原価の配分やのれんの金額は、企業結合時点の資産・負債の評価が完了しておらず、確定していません。

高付加価値ウェーハへ事業領域を広げる買収です。短期的には取得後の統合や投資負担が生じる一方、既存事業との技術・販売面の連携を実現できるかが、中長期の収益貢献を判断するポイントになります。

半導体関連市場の需要変動に加え、事業ごとに業績の強弱が分かれています。会社は業績見通しについて、実際の業績はさまざまな要因で大きく異なる可能性があると説明しています。

• 半導体需要の変動: 半導体製造装置や材料の需要が弱まれば、装置・部材等の売上や利益がさらに下押しされる可能性があります。
• 事業間の業績格差: 中間期は装置・部材等の利益が大きく減少しました。ウェーハ事業の成長だけで全社の利益を支え続けられるかが課題です。
• 為替変動: 前年同期は為替差損、当期は為替差益を計上しました。為替の方向が変われば、営業外損益を通じて経常利益が変動する可能性があります。
• 買収後の統合と投資負担: エピタキシャルウェーハ企業の取得では、今後の資産評価や統合の進み方が不確定です。期待する相乗効果が出るまでの投資負担にも注意が必要です。