住友ベークライト・2026年3月期Q3、純利益53%増の196億円——AI・半導体需要が牽引、通期予想を上方修正

当第3四半期累計期間の売上収益は、前年同期比 2.9%増 の 2,378億33百万円 となった。海外の自動車機構部品向け需要は低迷したものの、AI（人工知能）関連やスマートフォン向けの半導体用途がこれを補った格好だ。

利益面では、事業利益が前年同期比 8.2%増 の 258億66百万円 、営業利益は同 36.2%増 の 248億31百万円 を記録した。海外拠点での人件費上昇というコスト増要因はあったが、高付加価値製品へのシフトや販売価格の適正化、さらに主要設備の減価償却終了による費用減少が寄与した。営業利益の伸び率が突出しているのは、前期に北米拠点で実施した減損損失などの一過性費用がなくなったことが主因である。

主力である半導体関連材料が、利益成長の最大の牽引役となった。AIサーバー向けのパワーデバイスやモバイル機器向け基板材料の採用が拡大し、セグメント事業利益は前年同期比 10.2%増 の 154億48百万円 に達した。中国市場における半導体封止材の需要が継続的に旺盛であったことも、収益の下支えとなった。

高機能プラスチック事業は、北米の自動車市場停滞を受け売上収益こそ微減（前年同期比 2.7%減 ）となったが、事業利益は同 19.1%増 の 42億20百万円 と大幅に改善した。これは北米拠点における不採算製品からの撤退といった構造改革の成果が顕著に表れたためである。原料価格の低下も利益率の向上に寄与した。

クオリティオブライフ（QOL）関連製品では、医療機器の国内外販売が伸長した。血液バッグや低侵襲治療用のカテーテルが堅調に推移したほか、医薬品包装用フィルムでの新規ジェネリック薬品向けの採用が利益を押し上げた。

2025年12月末時点の総資産は、前連結会計年度末比で 530億88百万円 増加し、 4,708億66百万円 となった。現金及び現金同等物の増加に加え、設備投資に伴う有形固定資産の増加が資産を押し上げている。

資本面では、親会社の所有者に帰属する持分比率が 69.7% と、引き続き強固な財務基盤を維持している。配当については、直近の予想に変更はないものの、年間配当金は前期の95円から10円増配となる 105円 （第2四半期末50円、期末予想55円）を見込む。これは安定した利益成長を株主へ還元する姿勢を示すものである。

直近の業績動向および為替相場の状況を鑑み、2026年3月期の通期連結業績予想を上方修正した。半導体市場の回復が想定以上に進んでいることに加え、自社で進めてきた収益構造の改善が結実している。修正後の純利益は前期比 32.3%増 の 255億円 を見込んでおり、過去最高水準を目指す構えだ。

また、同社はさらなる成長加速のため、京セラ株式会社のケミカル事業買収を決定した。取得対価は約 300億円 で、2026年10月の完了を予定している。これにより半導体封止材の世界シェアをさらに高め、AIデータセンター用途などICT領域での競争力を盤石にする戦略だ。

好調な業績の一方で、いくつかの懸念材料も示されている。

• 外部環境の不透明感: 海外、特に欧米における自動車市場の需要停滞が長期化するリスクがある。
• コスト増圧力: グローバルな人件費の上昇や、施工経費の高騰が続く住宅関連部材（防水シート等）への影響が注視される。
• 地政学リスク: 中国市場への依存度が一定程度あるため、米中貿易摩擦の激化や現地経済の動向が半導体関連事業に及ぼす影響が課題となる。