TOPPAN、2027年3月期第1四半期決算、営業利益48%増で増収増益

TOPPAN（TOPPANホールディングス）は、2027年3月期第1四半期（2026年4〜6月）決算で、売上高が前年同期比15.0%増の4,573億円、営業利益が47.9%増の200億円、経常利益が53.1%増の229億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が131.3%増の216億円となりました。

主力の生活・産業事業分野では海外パッケージ関連の買収効果が大きく表れ、エレクトロニクス事業分野でもAI半導体需要を背景にFC-BGA基板などが好調でした。本業の収益力を示すNon-GAAP営業利益は57.0%増の254億円、Non-GAAP純利益は175.0%増の257億円、EBITDAは33.6%増の431億円と、いずれも大幅な伸びです。全セグメント増益を達成し、期初計画に対して順調なスタートを切った形です。

報告セグメントは「情報ソリューション事業分野」「生活・産業事業分野」「エレクトロニクス事業分野」の3つです。当期より情報コミュニケーション事業分野から名称変更されましたが、区分に大きな変更はありません。

情報ソリューション事業分野は微増収ながら増益を確保しました。セキュア事業では前年度に買収したタイのDZ Card社の効果が寄与し、IoTソリューションは国内公共分野の案件獲得で増収。一方、マーケティング事業は前年度の一過性案件の剥落で減収、BPO事業は公共案件で横ばい、情報系印刷は出版・商業印刷の減少で減収となりました。証券・事務系印刷は国内構造改革の減収を海外ファイナンス印刷の拡大が補い増収しています。

生活・産業事業分野は売上高が57.3%増と急拡大しました。海外では米州の軟包装事業買収や高環境性能フィルムのIrplast S.p.A.買収効果に加え、アジア需要が好調。国内でもSXパッケージの拡大が続き、建装材関連も環境配慮型化粧シートやexpace®の好調、2026年1月買収のアロワーズの効果が上乗せされました。中東情勢による材料費高騰は価格転嫁で対応し、影響を最小限に抑えています。

エレクトロニクス事業分野は売上高が33.4%減と大きく落ち込みましたが、これはテクセンドフォトマスクが持分法適用関連会社に移行した影響によるもので、その影響を除くと増収でした。半導体関連ではFC-BGA基板の先端品認定を複数取得し、通信用途の需要が増加。新潟工場の新製造ラインは2026年1月に量産を開始し順調に推移しています。ディスプレイ関連も反射防止フィルムの売上が増加しました。

当第1四半期末の総資産は前連結会計年度末比134億円増の2兆5,716億円となりました。投資有価証券が213億円、建設仮勘定が61億円、原材料及び貯蔵品が60億円、仕掛品が55億円、現金及び預金が37億円、商品及び製品が34億円それぞれ増加しました。一方、受取手形、売掛金及び契約資産は365億円減少しています。

負債は前連結会計年度末比298億円減の1兆1,182億円となりました。短期借入金は225億円増加しましたが、預り金が288億円、賞与引当金が184億円減少したことが主因です。純資産は433億円増の1兆4,534億円で、その他有価証券評価差額金が242億円、為替換算調整勘定が145億円、利益剰余金が112億円それぞれ増加しました。自己資本比率は53.7%に上昇しています。

配当は中間配当29円、期末配当29円の年間58円を予定しており、前期から据え置きです。自己株式取得については、2026年5月14日の取締役会決議に基づき、当第1四半期に1,454,400株、65億円の取得を実施しました。

2027年3月期の通期連結業績予想は、2026年5月14日公表時点から変更ありません。売上高1兆9,250億円（前期比6.6%増）、営業利益800億円（同19.2%増）、経常利益835億円（同10.3%増）、親会社株主に帰属する当期純利益550億円（同15.1%減）を見込んでいます。Non-GAAP営業利益は1,010億円（同7.2%増）、EBITDAは1,750億円（同13.0%増）です。

当期純利益が減益予想なのは、前年度に計上した特別利益の反動が主因です。第1四半期は期初計画通りに進捗しており、今後の為替や原材料価格の動向が下振れ要因となります。

当期より新中期経営計画「True Value Transformation」をキーコンセプトにスタートしました。2026年4月にはTOPPAN株式会社を存続会社として、TOPPANエッジ株式会社、TOPPANデジタル株式会社を吸収合併し、経営資源と顧客基盤を一体化しました。さらに事業別管理体制（ビジネスユニット制）を導入し、事業ごとの戦略明確化とリソース最適配分を進めています。

エレクトロニクス分野では、ブロードコム社と協力してFC-BGA基板を生産するシンガポール新工場を設立し、新潟工場、石川工場を含めた3拠点体制での生産能力拡大を準備中です。AI半導体需要の取り込みを加速します。

研究開発費は当第1四半期に47億円を計上しました。東京大学と共同でエンダウメント型研究組織「AIイノベーション研究センター」を開設し、AI研究と社会実装を推進します。また、FC-BGA基板の石川工場で次世代半導体パッケージのパイロットラインを立ち上げ中です。

• 地政学リスク（イラン情勢など）による材料費高騰や調達懸念
• 為替変動による業績への影響
• AI普及に伴う電力需要急増や環境負荷、サイバーリスクの増大
• 国内印刷・出版市場の構造的縮小に対する対応
• 買収した海外事業のPMI（経営統合）進捗とシナジー創出の実現