ソニー、TSMCと次世代イメージセンサー合弁会社設立の正式契約を締結、2029年量産へ

新会社は熊本県合志市を拠点とし、名称はAdvanced Vision Semiconductor Manufacturing株式会社。ソニーが単独の支配株主となり、ソニーグループの連結子会社として事業を展開する。代表取締役もソニーから選出される予定で、ガバナンス面では日台双方の強みを生かしつつ、ソニー主導の運営体制となる。

出資額は、ソニーが約4,650億円、TSMCが約2,820億円で、合計約7,470億円。ソニーは現金出資に加え、熊本県合志市の既存新工場を会社分割で現物出資する。TSMCは全額現金出資。単純計算で出資比率はソニー約62%、TSMC約38%となるが、あくまで出資額ベースであり、議決権はソニーが過半を握る。これらの出資は市場需要や事業環境に応じて段階的に実行される。

本JVは、スマートフォン向けイメージセンサーの量産開発・製造を担う中核拠点となる。役割分担では、ソニーがイメージセンサーのコア技術開発、製品企画、製品設計を主導し、TSMCが有する先端プロセス技術と製造ノウハウを本JVに注入する。両社の強みを組み合わせることで、顧客ニーズ起点の製品化を迅速に進め、技術革新の加速と供給力の強化を図る。

量産開始は2029年を予定しており、既存のソニー長崎工場への追加投資も視野に入る。世界のスマホ向けイメージセンサー市場ではソニーがシェア首位を維持する一方、韓国サムスン電子や中国系メーカーの追い上げが激しい。今回の提携は、次世代イメージセンサー量産への布石であると同時に、TSMCにとっても日本での先端工場運営の実績を積む機会となる。

本JVの生産能力実現に向けた資金計画では、ソニーとTSMCの出資に加え、日本政府による支援を受けることを前提に検討が進む。支援額やスキームは現時点で未公表だが、経済安全保障や先端半導体の国内生産基盤強化の観点から、経済産業省を中心とした政策的後押しが期待される。

なお、本提携がソニーグループの2026年度連結業績に与える影響は軽微としている。本JVの設立および取引完了には、関係当局の許認可取得を含む一般的なクロージング条件の充足が必要だ。今後は2026年5月8日の基本合意書から確定契約へと進展したことで、具体的な建屋建設や装置導入、人材採用などの段階に移る。日台連携による先端センサー国内量産が、日本の半導体産業の競争力再構築につながるかが注目される。