イビデン、2027年3月期第1四半期決算、売上高26%増、営業利益52%増

イビデンが発表した2027年3月期第1四半期（2026年4～6月）の連結決算は、売上高が前年同期比26.4%増の1232億1900万円、営業利益が同52.4%増の268億8000万円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同40.8%増の179億1800万円となり、大幅増収増益を達成した。半導体パッケージ基板を主力とする電子部門がけん引し、為替の円安（期中平均レートは1ドル=158円、前年同期145円）も収益拡大を後押しした。営業利益率は前年同期の18.1%から21.8% へと3.7ポイント改善し、収益性が顕著に向上している。

通期業績予想では、売上高5500億円（前期比32.1%増）、営業利益1270億円（同104.7%増）と、営業利益が前期比で2倍超となる大幅増益を見込む。電子部門を中心とした高付加価値製品の需要拡大が続くとの見方で、設備投資も年間2100億円と積極姿勢を維持する。

電子部門
売上高は前年同期比37.7%増の775億2200万円、セグメント利益は同52.4%増の213億7500万円と全体を牽引した。半導体市況の回復に加え、AIサーバー向けや5G関連向けの先端パッケージ基板（ICパッケージ基板）の需要が拡大。増産効果や歩留まり改善も寄与し、利益率は前年同期の24.9%から27.6% へ上昇した。通期でも同セグメントの売上高は3750億円（前期比54.1%増）、営業利益1100億円（同143.1%増）と飛躍的な成長を見込んでいる。

セラミック部門
売上高は243億6500万円（同24.3%増）、セグメント利益は32億2000万円（同53.6%増）。排ガス浄化用の自動車触媒担体や産業用セラミックスの需要が堅調で、円安効果も利益を押し上げた。利益率は10.7%から13.2% へ改善した。ただし通期では増益率が鈍化する見通しで、原材料費やエネルギーコストの上昇が懸念材料。

その他事業
売上高は213億3000万円（同1.1%減）と微減だが、セグメント利益は22億3900万円（同48.9%増）と大幅増益。採算性の低い製品の見直しやコスト削減が奏功し、利益率は7.0%から10.5% に改善した。

2026年6月末の総資産は前期末比10.0%増の1兆567億600万円、純資産は4.1%増の5805億3100万円。自己資本比率は54.2%と前期末の57.3%からやや低下したが、依然として財務の安全性は高い。大規模な設備投資（第1四半期で201億3800万円、通期計画2100億円）を背景に有利子負債が増加した可能性があるものの、手元流動性も潤沢であり、財務基盤に大きな懸念はない。

株主還元では、2026年1月1日に1株→2株の株式分割を実施し、さらに2026年10月1日にも同様の分割を予定している。これにより投資単位が引き下げられ、個人投資家のアクセスが容易になる。配当予想は通期で1株当たり152円（分割後ベース）と前期実績から増配となる見込みで、増益に伴い株主還元が強化される。

2027年3月期の連結業績予想は、売上高5500億円（前期比32.1%増）、営業利益1270億円（同104.7%増）、当期純利益840億円（同31.8%増）と、営業利益が2倍超となる急拡大を描く。最大の原動力は電子部門の高度成長で、AI半導体向けの最先端パッケージ基板の需要拡大が続くとの想定。為替レートは1ドル=158円（前期実績145円）を前提としており、さらなる円安は上振れ要因となる。設備投資は過去最大級の2100億円を計画し、生産能力の拡充に余念がない。一方、セラミック部門は前期並みの業績見通しであり、自動車生産の不透明感や原材料高がリスクとして残る。

（注）前回予想は本決算時に公表されておらず、今回が初の通期予想。

為替変動リスク：想定レート（1ドル=158円）を上回る急激な円高は業績の下振れ要因となる。特に電子部門の海外売上比率が高いため、感応度は大きい。

半導体市況の変動：AI・データセンター向け需要は堅調だが、スマートフォンやPC向けの需要減速がパッケージ基板全体の需給を悪化させる可能性がある。また、競合との技術開発競争が激化している。

設備投資の負担：過去最大の設備投資による減価償却費の増大（2027年3月期は810億円見込み、前期比34.3%増）が利益を圧迫するリスク。需要が想定を下回った場合、過剰設備による稼働率低下が懸念される。

原材料・エネルギーコスト：セラミック部門を中心に、原料価格や電気代の上昇が利益を圧縮する可能性。省エネ投資などで対応中だが、完全には相殺しきれない。